TO完了

TOとはテープアウトの略でございます。
半導体のデータは今でこそディスクメディアやFTPでやり取りをされておりますが、その昔は磁気テープにて工場へ納入していたため、データ提出の名前にその名残が残っているらしいのです(ちょっと豆知識)。


TOPレイアウトはまだ完了していませんが、マクロ提出という形を取っているうちのチームの最終データ提出が本日でした。
全体レイアウトの結果を見て再設計しなくてはならない部分が実は残っていたりします。
が、タイミングはfixしているため残りの作業には大した工数はかからないはずですので、今回のお仕事は一段落ということになります。


これからは今後また起こりうる似たような業務に備えてローカルなドキュメントの整理でもしておこうかと思います。
少し書いていて分かったのですが、半年前と比べて格段に知識やスキルが上がったと実感できるのは嬉しいですね。