早っ!!

本日発売! ニンテンドーDS初見記
さすがPC Watch、もうNintendoDS分解してますよ!
ただ分解の仕方がエンジニアチックでないのが少し残念だったりはするのですが…
コアチップ、結構大きいですね。
パッケージで16mm角ということは、ダイサイズは10mm角強ということですかね?
ARM9と7でそのサイズということは、プロセスは180nくらいなんですかね?


少し驚いたのが、コアチップがDSのROMと物理的に非常に近い位置にあることです。
これはなんででしょうかね…


以上、駆け出しLSI設計エンジニアの適当な感想でございました。
コアチップ、基盤から引っぺがしてくれないですかね…